Материнская плата GIGABYTE B560M DS3H V2, LGA 1200, Intel B560, mATX, Ret

  • Производитель: Gigabyte
  • Код товара: 5007
  • Доступность: В наличии
  • 7 000.00 р.

Материнская плата семейства Ultra Durable на базе чипсета Intel® B560 Express, цифровой VRM-модуль (6+2 целевые фазы питания), полноценный PCIe 4.0* дизайн, разъемы M.2 PCIe 4.0, контроллер GIGABYTE 8118 Gaming LAN, 8-канальный HD кодек и аудиоконденсаторы, порт USB Type-C®, функция RGB FUSION 2.0, функция Q-Flash Plus

 

ОСОБЕННОСТИ

  • Совместимость с процессорами 10- и 11-поколения Intel® Core™
  • 4 DIMM-разъема для ОЗУ DDR4, двухканальный режим работы модулей памяти без ECC и буферизации
  • Цифровой VRM-модуль на базе КМОП-транзисторов Low RDS(on), целевые фазы, схема питания 6+2
  • Два M.2-разъема для высокоскоростных NVMe PCIe 4.0/3.0* x4 SSD-накопителей
  • Эксклюзивный игровой LAN-контроллер Realtek RTL8118AS, контроль и управление пропускной способностью
  • Интерфейс USB 3.2 Gen1 и порт Type-C® для высокоскростной передачи данных
  • Высококачественные аудиоконденсаторы, экранирование шумов и LED-трассировка зоны размещения аудиоподсистемы
  • Функция RGB FUSION 2.0, возможность подключения адресуемых светодиодных RGB-линеек
  • Фирменная функция Smart Fan 6 и встроенные термодатчики, гибридные разъемы для системных вентиляторов, фирменная функция FAN STOP
  • Фирменная функция Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS без необходимости устанавливать ЦП, ОЗУ и графическую плату

  • * Зависит от модели установленного процессора.

 

СПЕЦИФИКАЦИИ

 

  • Процессор

    Процессорный разъем Intel LGA1200:
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
      * Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"

 

  • Чипсет

    1. Intel® B560 Express Chipset

 

  • Подсистема памяти

    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.) / DDR4 5133(O.C.) / DDR4 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Списки поддерживаемых моделей модулей памяти размещены на сайте GIGABYTE)

 

  • Графический интерфейс

    Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
    1. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев

 

  • Аудиоподсистема

    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Чтобы сконфигурировать работу аудиоподсистемы в режиме 7.1-каналов, необходимо открыть аудиоприложение и выбрать опции Device advanced settings > Playback Device с целью изменить и сохранить настройки по умолчанию.

 

  • Сетевой LAN-интерфейс

    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (100/1000 Мбит/с)

 

  • Разъёмы для плат расширения

    1. 1 разъём PCI Express x16 с пропускной способностью x16
      (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0) (Примечание)
    2. 2 разъема PCI Express x1
      (Функционал разъема PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
    (Примечания) Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения

 

  • Интерфейсы накопителей

    PCIe-линии ЦП
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_CPU) (Примечание)
    PCIe-линии чипсета
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей (M2A_SB)
    2. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    3. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Повышение быстродействия системы средствами Intel® Optane™ Memory возможно только при условии установки модуля в разъем M2P_CPU.

    (Примечания) Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения

 

  • Интерфейс USB

    PCIe-линии чипсета
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    2. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    Чипсет + Концентратор USB 2.0
    1. 2 порта USB 2.0/1.1 (внешние, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)

 

  • Разъемы на системной плате

    1. 24-контактный ATX-разъем
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 3 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 аудио разъем на передней панели
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    14. 1 COM-порт
    15. 1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке
    16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    17. Кнопка Q-Flash Plus
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).

 

  • Разъемы на задней панели

    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    3. 1 порт DVI-D
    4. 1 порт DisplayPort
    5. 1 порт HDMI
    6. 3 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1)
    8. 1 сетевая LAN-розетка RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы

 

  • Микросхема I/O-контроллера

    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®

 

  • Контроль за состоянием системы

    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    5. Управление скоростью вращения вентиляторов
    6. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.

 

  • Микросхема BIOS

    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

 

  • Фирменные функции и технологии

    1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
      * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
      Фирменная утилита @BIOS™
      Утилита EasyTune
      Функция Fast Boot
      Функция Game Boost
      ON/OFF Charge
      Фирменная функция RGB Fusion
      Функция Smart Backup
      Сводная информация о системе
    2. Поддержка технологии Q-Flash Plus
    3. Фирменная утилита Q-Flash
    4. Поддержка Xpress Install

 

  • ПО в комплекте поставки

    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита Realtek® 8118 Gaming LAN Bandwidth Control

 

  • Операционная система

    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная

 

  • Форм-фактор

    1. Micro ATX; 244 x 244 мм

Написать отзыв

Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст!
    Плохо            Хорошо
Защитный код
Рекомендуемые товары

Теги: Материнская, плата, GIGABYTE, B560M, DS3H, V2, LGA, 1200, Intel B560, mATX, Ret