Материнская плата Gigabyte B550 GAMING X V2, SocketAM4, AMD B550, ATX

Материнская плата семейства Gaming на базе чипсета AMD B550, цифровой VRM-модуль, разъем M.2 для PCIe 4.0/3.0 x4 накопителей, игровой GbE LAN контроллер и утилита управления трафиком, функция RGB Fusion 2.0, функция Smart Fan 5, технология Q-Flash Plus, устойчивые к воздействию окислов серы резисторы

• Совместимость с процессорами AMD Ryzen™ 5000 серии / Ryzen™ 5000 G серии / процессорами AMD Ryzen™ 3-поколения /процессорами AMD Ryzen™ 3-поколения с интегрированным графическим ядром AMD Radeon™
• 4 DIMM-разъема для DDR4-модулей ОЗУ ECC/ Non-ECC без буферизации (двухканальный режим работы)
• Цифровой VRM-модуль на базе силовых МОП-транзисторов Low RDS(on) (схема питания 10+3 фазы)
• Порт PCIe 4.0 x16 Ultra Durable™
• Разъемы M.2 для высокоскоростных NVMe PCIe 4.0/3.0 накопителей
• Эксклюзивный игровой LAN-контроллер Realtek RTL8118AS, контроль и управление пропускной способностью
• Порты HDMI и DVI-D для одновременного подключения нескольких дисплеев
• Высококачественные конденсаторы серии Audio
• Функция RGB FUSION 2.0, предусмотрена возможность подключения адресуемых LED- и RGB LED-линеек
• Фирменная функция Smart Fan 5 для контроля и управления массивом термодатчиков, гибридные разъемы для подключения вентиляторов (функция FAN STOP)
• Фирменная функция Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS без необходимости устанавливать ЦП, ОЗУ и графическую плату
• Элементная база Ultra Durable, устойчивые к воздействию окислов серы резисторы

Процессор

1. Процессорный разъем AMD Socket AM4: AMD Ryzen™ 5000 серии / Ryzen™ 5000 G серии / AMD Ryzen™ 3-поколения и AMD Ryzen™ 3-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™

Чипсет

1. AMD B550

Подсистема памяти

1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
2. Процессоры AMD Ryzen™ 5000-серии/ Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения:
   Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
3. Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения с интегрированным графическим ядром AMD Radeon™:
   Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 МГц
4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
5. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

Графический интерфейс

1. 1 DVI-D выход, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
   * DVI-D порт не поддерживает подключение через D-Sub адаптер.
2. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
   * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR

Аудиоподсистема

1. Аудиокодек Realtek® ALC887
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
4. * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.

Сетевой LAN-интерфейс

1. Контроллер Intel® GbE LAN (1000 Мбит/100 Мбит)

Разъёмы для плат расширения

1. 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), шинный интерфейс реализован средствами ЦП:
   - процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения, режим работы PCIe 4.0 x16
   - Процессорами AMD Ryzen™ 3-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™ поддерживается режим PCIe 3.0 x16 для плат расширений
   * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
2. 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX2), шинный интерфейс реализован средствами чипсета:
   - Режим работы PCIe 3.0 x2
3. 3 разъема PCI Express x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2, PCIEX1_3), реализованы средствами линий чипсета:
   Режим работы PCIe 3.0 x1

Интерфейсы накопителей

1. 1 разъем M.2 (M2A_CPU), реализован средствами ЦП, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs:
   - Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения, предусмотрено подключение SATA и PCIe 4.0 x2/x4 SSD-накопители
   - Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™, предусмотрено подключение SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей
2. 1 разъем M.2 (M2B_SB), реализован средствами чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SSD-накопителей:
   - предусмотрено подключение SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей
3. 4 порта SATA 6 Гбит/с, интегрированы в составе чипсета:
   - Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10

Интерфейс USB

1. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
2. 3 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
3. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
4. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)

Разъемы на системной плате

* Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).

1. 24-контактный ATX-разъем
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
5. 3 разъема для системных вентиляторов
6. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
7. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
8. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
9. 2 разъема M.2 Socket 3
10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
11. Группа разъемов фронтальной панели
12. 1 аудио разъем на передней панели
13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
14. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
15. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>

Разъемы на задней панели

1. 2 порта USB 2.0/1.1
2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
3. 1 порт DVI-D
4. 1 порт HDMI
5. 3 порта USB 3.2 Gen 1
6. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
7. Кнопка Q-Flash Plus
8. 1 сетевая LAN-розетка RJ-45
9. 3 разъема аудиоподсистемы

Микросхема I/O-контроллера

1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®

Контроль за состоянием системы

1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
7. Управление скоростью вращения вентиляторов
8. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.

Микросхема BIOS

1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Фирменные функции и технологии

1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
   * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
   Фирменная утилита @BIOS™
   Утилита EasyTune
   Функция Fast Boot
   Функция Game Boost
   Фирменная функция On/OFF Charge
   Фирменная функция RGB Fusion
   Функция Smart Backup
   Сводная информация о системе
2. Поддержка технологии Q-Flash Plus
3. Фирменная утилита Q-Flash
4. Поддержка Xpress Install

ПО в комплекте поставки

1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
2. Утилита Realtek® 8118 Gaming LAN Bandwidth Control

Операционная система

1. Microsoft Windows 10 (64-разрядная)

Форм-фактор

1. ATX (305 мм x 244 мм)